氧化铝微球市场的应用:
新能源汽车驱动:2023年新能源汽车用球形氧化铝市场规模达60.5亿元,导热填料需求激增(占下游应用48%),推动高导热球形氧化铝制备技术升级。
电子封装需求:氧化铝基板在IGBT、LED封装中的应用扩大,要求微球具备高球形度(CV≤2%)、窄粒径分布(如1-6mm)及低烧结收缩率。
催化剂载体需求:多孔氧化铝微球在石油化工、环保领域需求增长,需调控孔径(2-50nm)和比表面积(>300m²/g)。
2. 技术核心挑战
粒径控制:需实现微米级至毫米级的精准粒径调节(如100μm至6mm),适配不同应用场景。
材料兼容性:支持γ-Al₂O₃、α-Al₂O₃及多孔结构氧化铝的制备,适配溶胶-凝胶法、滴球法等工艺。
规模化生产:设备需满足10kg-10T/天的产能需求,适配工业级生产。
微球成型仪的设备升级与工艺突破
高精度的微球成型仪设备:
推出MS-ALO工业级设备,支持氧化铝溶胶浓度20%以下的滴球成型,粒径范围1-6mm,CV值≤2%,适配导热填料和电子封装需求。
采用模块化设计,单模组产能1.5万颗/小时,100模组流水线可达150万颗/小时,满足新能源汽车导热材料大规模生产。
自动化与智能化:
设备内置PLC控制系统,实时监测粒径、温度及pH值,确保批次一致性(粒径标准差≤5%)。